Kertas Pogo Emas Bersalut

1637734182(1)

Kertas Pogo Emas Bersalut

Memandangkan sifat fizikal struktur yang berbeza, anda akan melihat mod kegagalan yang berbeza. Tetapi secara besar-besaran, ujian itu abstrak dari NSAID individu, jadi saya tidak tahu bahawa anda akan melihat perbezaan yang besar. Bila-bila masa industri melalui salah satu perubahan seni bina utama ini, anda biasanya melihat peningkatan intensiti ujian. Mereka harus mencari tahu apa mod kegagalan yang berkaitan dengan struktur NSAID baru ini, dan arsitektur fisik secara keseluruhan. Kami melihat beberapa itu pada nod finFET pertama, sama ada 22nm dalam ruang mikropemproses atau 14/16nm di ruang pengasas.

Kertas Pogo Emas Bersalut

Contoh yang baik ialah penghantaran kuasa dan / atau spesifikasi impedans kuasa dalam kad siasatan. Sekiranya anda cuba menyampaikan semua kuasa ini ke dalam cip dari instrumentasi ujian, jalan di mana anda melakukannya menjadi lebih penting dan spesifikasinya perlu lebih ketat. Lima tahun yang lalu prestasi penghantaran kuasa kad siasatan bukanlah masalah besar. Sekarang ia adalah pertimbangan reka bentuk utama, dan ini adalah salah satu sebab mengapa kami akhirnya bekerja rapat dengan pelanggan tanpa dongeng. Mereka memahami toleransi dan spesifikasi yang berbeza yang akan dimiliki oleh setiap bekalan kuasa tersebut. Ada yang sedikit lebih longgar, ada yang perlu sangat ketat. Semasa anda merancang kad siasatan khusus untuk setiap reka bentuk, itu menjadi salah satu kebimbangan prestasi utama.

Kertas Pogo Emas Bersalut

Hampir semua apa yang kita lakukan adalah sama ada mati kosong atau wafer penuh, jadi pakej akhirnya menjadi sekeping hiliran ini. Tetapi anda melihat banyak implikasi yang sama yang berkaitan dengan penyampaian kuasa yang akhirnya menjadi kekangan dalam reka bentuk pakej. Dari segi sejarah, substrat yang dibungkus adalah struktur yang cukup mudah - beberapa lapisan logam, tidak banyak keperluan reka bentuk yang sangat ketat. Itu berubah. Sekarang kita melihat substrat pembungkusan yang lebih rumit dengan lebih banyak lapisan. Melalui ketanan akan naik. Anda perlu mengurus dan menyesuaikan prestasi bekalan kuasa. Ini menjadi masalah besar - bukan hanya untuk ujian di peringkat wafer dengan kad siasatan, tetapi juga dalam pakej akhir.

Kertas Pogo Emas Bersalut

Anda menguji untuk memastikan bahawa setiap komponen ini mati adalah baik secara fungsional, atau cukup baik untuk dibaiki dalam pakej akhir. Dan kerana ia dibuat pada nod yang agak maju - sekurang-kurangnya 1x atau 1y nanometer DRAM nod, hasilnya tidak hebat. Oleh itu, ia adalah pencirian fungsi yang mudah untuk memastikan bahawa mati yang masuk ke dalam timbunan adalah hampir sama baiknya dengan kebaikan yang mereka dapat. Saya enggan menggunakan istilah 'dikenali mati baik' kerana ia menyampaikan tanggapan perkara yang sempurna, dan tiada apa-apa dalam industri semikonduktor yang sempurna. Terdapat keseimbangan kos berbanding risiko yang sentiasa dimainkan oleh orang, dan untuk DRAM terdapat beberapa tahap pembaikan dan redundansi. Jadi Anda melihat semua tombol yang berbeda sedang dilaksanakan. Tetapi HBM pasti telah memberi kesan bukan sahaja kepada jumlah perniagaan kad siasatan DRAM kami, tetapi juga keperluan spec kerana mereka terus mengetatkannya.

Untuk aspek kebolehpercayaan beberapa peranti yang lebih baru ini, orang masih memikirkan perkara ini. Tetapi ada perkara yang serupa dengan ujian terbakar dan dipercepatkan, sama ada melalui ujian suhu atau getaran. Mereka memikirkan cara yang berbeza untuk mempercepat mod kegagalan yang paling mungkin di lapangan atau perkara yang dibimbangkan oleh orang. Saya telah berbual dengan beberapa pelanggan, tetapi pada ketika ini menyokong ujian berfungsi penuh untuk peranti ini, baik elektrik dan optik, adalah di mana kami memberi tumpuan kepada perkara ini.

1645501389(1)